格隆汇7月7日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露股票配资专业，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。
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